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產品介紹

        鋁基板,鋁基電路板,高導鋁基板鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。   
        一、鋁基板的特點
●采用表面貼裝技術(SMT);●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;●降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;   ●縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;   ●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。   
         二、鋁基板的結構   鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:   Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。   DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在,已獲得UL認證。   BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等   電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。   PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。   無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。   
        三、鋁基板用途:   用途:功率混合IC(HIC)。   1.音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。   2.電源設備:開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。   3.通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發報電路。   4.辦公自動化設備:電動機驅動器等。   5.汽車:電子調節器`點火器`電源控制器等。   6.計算機:CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。   7.功率模塊:換流器`固體繼電器`整流電橋等。  8、燈具燈飾:隨著節能燈的提倡推廣,各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎,而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用。


 

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